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錫膏厚度測試儀的工作原理及特點介紹

發布時間:2020-11-04 14:50:12     瀏覽:147     編輯:admin

錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術,將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產貼片領域,是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。

實際上錫膏測厚儀和SPI全是同一種機器設備,僅僅在中國習慣性把線下式的助焊膏薄厚檢測儀器通稱為“錫膏測厚儀”,而將線上式的助焊膏薄厚檢測儀器習慣性稱為“SPI”。

錫膏厚度測試運用激光器投影基本原理,將高精密的鮮紅色激光器(精密度達到15μm)投影到包裝印刷助焊膏表層,并運用高像素的數字相機將激光器輪廊提取。依據輪廊的水準起伏能夠測算出助焊膏的薄厚轉變并勾畫出助焊膏的薄厚布局圖,能夠監管助焊膏包裝印刷品質,降低欠佳。

2D和3D錫膏厚度測試儀的性能對比:

1,2D錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上的某一點的高度,3D測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度,更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度,還可以計算錫膏面積和體積

2,2D錫膏厚度測試儀手動對焦,人為誤差大。3D測厚儀電腦自動對焦,量測的厚度數據更加精準。特性:

1.Windows窗口頁面,實際操作簡易;

2.精確測量值可紀錄歸檔及復印;

3.   精確測量標值準確;

4.可隨線路板薄厚的不一樣調節鏡頭焦距;

5.外殼精巧靈便,挪動便捷。

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